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一种弹性夹持式集成电路封装装置及集成电路封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110221294.0
申请日：
2021-02-27
公开(公告)号：
CN113113343A
公开(公告)日：
2021-07-13
发明(设计)人：
陆敏敏
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市六合区雄州街道滁河路132号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-13 | 公开 | 公开 |