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一种弹性夹持式集成电路封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922002506.7
申请日：
2019-11-19
公开(公告)号：
CN210607201U
公开(公告)日：
2020-05-22
发明(设计)人：
谢卫国
杨浩
申请人：
申请人地址：
223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434
代理人：
杜蕾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-22 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191119 授权公告日:20200522 终止日期:20201119 |