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挤压式集成电路封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822200282.6
申请日：
2018-12-26
公开(公告)号：
CN209328853U
公开(公告)日：
2019-08-30
发明(设计)人：
孙哲敏
申请人：
申请人地址：
755100 宁夏回族自治区中卫市中宁县平安东街世纪花园6-341号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181226 授权公告日:20190830 终止日期:20191226 |
| 2019-08-30 | 授权 | 授权 |