集成电路封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810564382.9

申请日：

2018-06-04

公开(公告)号：

CN108493160A

公开(公告)日：

2018-09-04

发明(设计)人：

余建

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市武进区鸣新中路22号

IPC主分类号：

H01L23057

IPC分类号：

H01L2310 H01L23473

代理机构：

常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328

代理人：

曹军

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/057 申请公布日:20180904
2018-09-04	公开	公开
2018-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/057 申请日:20180604

共 50 条

[1]

集成电路封装装置 [P].

余建 .

中国专利 :CN208538817U ,2019-02-22

[2]

集成电路封装装置 [P].

王会 ;

钱太娇 ;

徐冉 .

中国专利 :CN220324443U ,2024-01-09

[3]

集成电路封装装置 [P].

陈波 .

中国专利 :CN216354079U ,2022-04-19

[4]

集成电路封装装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN221977898U ,2024-11-08

[5]

充电盒集成电路封装装置 [P].

姜紫阳 .

中国专利 :CN115346898A ,2022-11-15

[6]

挤压式集成电路封装装置 [P].

孙哲敏 .

中国专利 :CN209328853U ,2019-08-30

[7]

集成电路的封装装置 [P].

戴唐全 ;

黄圣崴 .

中国专利 :CN108735682A ,2018-11-02

[8]

集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

陶国兴 ;

江燕芬 .

中国专利 :CN223552535U ,2025-11-14

[9]

一种集成电路封装装置 [P].

谢梓辉 ;

张丽芳 .

中国专利 :CN221812087U ,2024-10-08

[10]

一种集成电路封装装置 [P].

刘伟锋 .

中国专利 :CN208608184U ,2019-03-15

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