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一种集成电路封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022076461.0
申请日：
2020-09-21
公开(公告)号：
CN212874446U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
朱耀丹
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道大浪社区华宁西路星辉科技工业园C栋一楼C区
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
朱学绘
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 授权 | 授权 |