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一种集成电路封装装置

被引：0
申请号：
CN202122181363.8
申请日：
2021-09-09
公开(公告)号：
CN216311770U
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
赵义辉
申请人：
申请人地址：
201799 上海市青浦区徐泾镇沪青平公路1881号3022幢一层A区120室
IPC主分类号：
H01L2340
IPC分类号：
H01L23367 H01L23467 H01L2300
代理机构：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867
代理人：
邓爱军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-15 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路封装装置 [P]. 
谢梓辉 ;
张丽芳 .
中国专利 :CN221812087U ,2024-10-08
[2]
一种集成电路封装装置 [P]. 
朱耀丹 .
中国专利 :CN212874446U ,2021-04-02
[3]
一种集成电路封装装置 [P]. 
肖得运 .
中国专利 :CN212062420U ,2020-12-01
[4]
一种集成电路封装装置 [P]. 
朱锦锋 .
中国专利 :CN221766747U ,2024-09-24
[5]
一种集成电路封装装置 [P]. 
李庆 .
中国专利 :CN221262294U ,2024-07-02
[6]
集成电路封装装置 [P]. 
余建 .
中国专利 :CN208538817U ,2019-02-22
[7]
集成电路封装装置 [P]. 
王会 ;
钱太娇 ;
徐冉 .
中国专利 :CN220324443U ,2024-01-09
[8]
集成电路封装装置 [P]. 
张生 .
中国专利 :CN221977898U ,2024-11-08
[9]
一种集成电路快速封装装置 [P]. 
季小虎 .
中国专利 :CN221508136U ,2024-08-09
[10]
一种集成电路封装装置 [P]. 
彭莉惠 ;
毕英慧 ;
钟新杰 .
中国专利 :CN216288377U ,2022-04-12
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