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一种BGA封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510730444.9
申请日：
2025-06-03
公开(公告)号：
CN120784184A
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
刁裕博
张军
周斌
申请人：
山东齐芯微系统科技股份有限公司
申请人地址：
255035 山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园D座718室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
山东辰华知识产权代理有限公司 37336
代理人：
霍英霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250603 |
| 2025-10-14 | 公开 | 公开 |