一种集成电路BGA封装保护支架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122312871.5

申请日：

2021-09-24

公开(公告)号：

CN215988674U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

黄旭彪吴秉陵翁友民黄庭鑫罗晓东虞青松

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527

代理人：

胡小登

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路BGA封装保护支架 [P].

闵艳鹏 ;

黄桂庭 .

中国专利 :CN217280741U ,2022-08-23

[2]

集成电路BGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN114054885A ,2022-02-18

[3]

一种集成电路LGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN216213311U ,2022-04-05

[4]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[5]

一种集成电路封装的保护装置 [P].

侯庆河 ;

肖传兴 .

中国专利 :CN213278067U ,2021-05-25

[6]

一种集成电路封装支架 [P].

姜一平 ;

舒淑保 ;

王冬华 ;

张智洪 .

中国专利 :CN120072805B ,2025-10-28

[7]

一种集成电路封装支架 [P].

姜一平 ;

舒淑保 ;

王冬华 ;

张智洪 .

中国专利 :CN120072805A ,2025-05-30

[8]

一种集成电路封装 [P].

梁明亮 ;

郑灼荣 .

中国专利 :CN203192790U ,2013-09-11

[9]

集成电路封装件（BGA 1） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302781115S ,2014-04-02

[10]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

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