一种集成电路LGA封装保护支架

被引：0

申请号：

CN202122682113.2

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN216213311U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

黄旭彪吴秉陵翁友民黄庭鑫罗晓东虞青松

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527

代理人：

胡小登

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路BGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN215988674U ,2022-03-08

[2]

一种集成电路BGA封装保护支架 [P].

闵艳鹏 ;

黄桂庭 .

中国专利 :CN217280741U ,2022-08-23

[3]

集成电路BGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN114054885A ,2022-02-18

[4]

LGA封装的集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN2744016Y ,2005-11-30

[5]

LGA封装的集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN1758489A ,2006-04-12

[6]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[7]

集成电路封装件（LGA 1） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302781116S ,2014-04-02

[8]

集成电路封装件（LGA 2） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302825861S ,2014-05-21

[9]

一种LGA封装的集成电路连接座 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

吴桂冠 ;

汪浩 ;

陈国发 .

中国专利 :CN120767263A ,2025-10-10

[10]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

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