LGA封装的集成电路连接座

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410072305.X

申请日：

2004-10-08

公开(公告)号：

CN1758489A

公开(公告)日：

2006-04-12

发明(设计)人：

赖光治

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01R13629

IPC分类号：

H01R3376

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

胡婉明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-04-12	公开	公开
2009-12-09	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

LGA封装的集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN2744016Y ,2005-11-30

[2]

一种LGA封装的集成电路连接座 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

吴桂冠 ;

汪浩 ;

陈国发 .

中国专利 :CN120767263A ,2025-10-10

[3]

集成电路封装件（LGA 1） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302781116S ,2014-04-02

[4]

集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN200953424Y ,2007-09-26

[5]

集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN200956427Y ,2007-10-03

[6]

集成电路连接座 [P].

赖光治 .

中国专利 :CN1885622A ,2006-12-27

[7]

集成电路封装件（LGA 2） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302825861S ,2014-05-21

[8]

一种集成电路LGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN216213311U ,2022-04-05

[9]

改良型集成电路连接座 [P].

陈春雅 ;

吴翠荧 .

中国专利 :CN2265604Y ,1997-10-22

[10]

集成电路封装 [P].

刘子正 ;

郭宏瑞 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN108735683A ,2018-11-02

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