集成电路BGA封装保护支架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111352834.5

申请日：

2021-11-16

公开(公告)号：

CN114054885A

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

黄旭彪吴秉陵翁友民黄庭鑫罗晓东虞青松

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308 F16F1504 B23K10140

代理机构：

深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527

代理人：

曾令安

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	公开	公开
2022-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20211116

共 50 条

[1]

一种集成电路BGA封装保护支架 [P].

闵艳鹏 ;

黄桂庭 .

中国专利 :CN217280741U ,2022-08-23

[2]

一种集成电路BGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN215988674U ,2022-03-08

[3]

集成电路封装件（BGA 1） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302781115S ,2014-04-02

[4]

集成电路封装件（BGA 2） [P].

周艳花 ;

罗力铭 ;

李建 ;

李洁 ;

耿文婕 .

中国专利 :CN302825860S ,2014-05-21

[5]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[6]

一种集成电路LGA封装保护支架 [P].

黄旭彪 ;

吴秉陵 ;

翁友民 ;

黄庭鑫 ;

罗晓东 ;

虞青松 .

中国专利 :CN216213311U ,2022-04-05

[7]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[8]

厚模BGA集成电路封装工艺 [P].

顾小军 .

中国专利 :CN118658791A ,2024-09-17

[9]

集成电路封装结构 [P].

余建 .

中国专利 :CN109962042B ,2019-07-02

[10]

集成电路封装外壳 [P].

刘丰 ;

吕方艳 ;

梁晓梅 ;

刘应明 .

中国专利 :CN208767281U ,2019-04-19

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