一种集成电路封装支架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510244408.1

申请日：

2025-03-03

公开(公告)号：

CN120072805A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

姜一平舒淑保王冬华张智洪

申请人：

深圳市正宇兴电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼

IPC主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/49

代理机构：

安徽徽禹联创知识产权代理事务所(普通合伙) 34348

代理人：

周浩

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/60申请日:20250303
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路封装支架 [P].

姜一平 ;

舒淑保 ;

王冬华 ;

张智洪 .

中国专利 :CN120072805B ,2025-10-28

[2]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[3]

一种集成电路封装支架 [P].

冷香亿 .

中国专利 :CN113437027B ,2021-09-24

[4]

集成电路封装 [P].

梅尔文·马丁 ;

巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ;

马卡里奥·坎波斯 ;

拉杰什·艾亚德拉 .

中国专利 :CN108155172A ,2018-06-12

[5]

一种集成电路封装 [P].

梁明亮 ;

郑灼荣 .

中国专利 :CN203192790U ,2013-09-11

[6]

一种集成电路封装 [P].

梁明亮 ;

郑灼荣 .

中国专利 :CN103117263A ,2013-05-22

[7]

一种集成电路封装导线支架 [P].

刘宝珠 .

中国专利 :CN118969757B ,2025-10-14

[8]

一种集成电路封装导线支架 [P].

刘宝珠 .

中国专利 :CN118969757A ,2024-11-15

[9]

一种集成电路封装导线支架 [P].

何仲辉 ;

王兵 ;

丁攀 .

中国专利 :CN221304676U ,2024-07-09

[10]

一种集成电路封装可调节支架 [P].

谢卫国 ;

唐朝任 ;

言旭辉 .

中国专利 :CN221766745U ,2024-09-24

← 1 2 3 4 5 →