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一种集成电路封装导线支架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411036632.3
申请日：
2024-07-31
公开(公告)号：
CN118969757A
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
刘宝珠
申请人：
杭州熙驰科技有限公司
申请人地址：
311202 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢3A11-4室
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/10
代理机构：
合肥北极牛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34239
代理人：
贾子彬
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20240731 |
| 2024-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-14 | 授权 | 授权 |