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一种半导体集成电路封装导线支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323468908.9
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN221947132U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
王倩
江琛琛
申请人：
深圳市爱康优视科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A3栋C601
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/48
代理机构：
郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161
代理人：
李保平
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |