共 50 条
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一种BGA封装固定结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323574318.4
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN221447138U
公开(公告)日：
2024-07-30
发明(设计)人：
赖辰辰
罗锡彦
李伟
刁斌
申请人：
深圳市惠存半导体有限公司
申请人地址：
518115 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼301
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785
代理人：
张奇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 授权 | 授权 |