LED模组BGA封装固定结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720462775.X

申请日：

2017-04-28

公开(公告)号：

CN206774543U

公开(公告)日：

2017-12-19

发明(设计)人：

林春仁檀灵真

申请人：

申请人地址：

350011 福建省福州市晋安区福兴大道9号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊;修斯文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

LED模组BGA封装固定结构 [P].

林春仁 ;

檀灵真 .

中国专利 :CN106898602A ,2017-06-27

[2]

LED模组固定结构 [P].

杜永勇 ;

赖春凤 .

中国专利 :CN210951195U ,2020-07-07

[3]

LED模组固定结构 [P].

王舜 .

中国专利 :CN203836874U ,2014-09-17

[4]

新型LED模组固定结构 [P].

严东民 .

中国专利 :CN204717620U ,2015-10-21

[5]

一种BGA封装固定结构 [P].

赖辰辰 ;

罗锡彦 ;

李伟 ;

刁斌 .

中国专利 :CN221447138U ,2024-07-30

[6]

一种LED模组固定结构 [P].

肖晓兰 ;

刘利平 .

中国专利 :CN217816580U ,2022-11-15

[7]

一种LED模组固定结构 [P].

林建忠 .

中国专利 :CN208058764U ,2018-11-06

[8]

一种LED模组固定结构 [P].

林必建 ;

龚丽华 .

中国专利 :CN216952936U ,2022-07-12

[9]

一种LED模组固定结构 [P].

何路俊 ;

罗成名 .

中国专利 :CN209042239U ,2019-06-28

[10]

LED模组封装结构 [P].

赵玉喜 .

中国专利 :CN202373625U ,2012-08-08

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