一种双面BGA封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510042596.X

申请日：

2025-01-10

公开(公告)号：

CN119485992B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

黄梓泓邹长健梁华清

申请人：

深圳市联润丰电子科技有限公司

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华区大浪街道水围社区华霆路317号A栋201

IPC主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/18 H05K1/02 H05K3/28

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

覃业军

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20250110
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种双面BGA封装结构 [P].

黄梓泓 ;

邹长健 ;

梁华清 .

中国专利 :CN119485992A ,2025-02-18

[2]

一种能够实现双面焊接的BGA封装方法 [P].

闵云川 ;

王嘉珂 ;

潘振助 ;

吴章全 ;

张磊 .

中国专利 :CN117832099A ,2024-04-05

[3]

一种能够实现双面焊接的BGA封装方法 [P].

闵云川 ;

王嘉珂 ;

潘振助 ;

吴章全 ;

张磊 .

中国专利 :CN117832099B ,2024-10-18

[4]

一种倒装BGA封装结构 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080001U ,2024-06-04

[5]

一种多功能BGA封装结构及方法 [P].

万业付 ;

邵滋人 ;

陈之文 .

中国专利 :CN119943773B ,2025-10-28

[6]

一种多功能BGA封装结构及方法 [P].

万业付 ;

邵滋人 ;

陈之文 .

中国专利 :CN119943773A ,2025-05-06

[7]

一种BGA封装结构 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218160352U ,2022-12-27

[8]

一种BGA封装结构 [P].

韩磊磊 .

中国专利 :CN210723023U ,2020-06-09

[9]

一种BGA封装结构 [P].

顾飞 ;

宋丹 ;

汤东 .

中国专利 :CN117613028A ,2024-02-27

[10]

一种BGA封装结构 [P].

刁裕博 ;

张军 ;

周斌 .

中国专利 :CN120784184A ,2025-10-14

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