一种多功能BGA封装结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411958945.4

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119943773B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

万业付邵滋人陈之文

申请人：

宏茂微电子（上海）有限公司

申请人地址：

201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/498 H10B80/00 H01L21/56 H01L21/48 H05K1/11 H05K1/18

代理机构：

上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381

代理人：

崔梦霞

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	公开	公开
2025-10-28	授权	授权
2025-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20241230

共 50 条

[1]

一种多功能BGA封装结构及方法 [P].

万业付 ;

邵滋人 ;

陈之文 .

中国专利 :CN119943773A ,2025-05-06

[2]

一种双面BGA封装结构 [P].

黄梓泓 ;

邹长健 ;

梁华清 .

中国专利 :CN119485992B ,2025-04-22

[3]

一种双面BGA封装结构 [P].

黄梓泓 ;

邹长健 ;

梁华清 .

中国专利 :CN119485992A ,2025-02-18

[4]

一种BGA封装结构 [P].

顾飞 ;

宋丹 ;

汤东 .

中国专利 :CN117613028A ,2024-02-27

[5]

一种倒装BGA封装结构 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080001U ,2024-06-04

[6]

BGA散热结构和BGA散热封装方法 [P].

何正鸿 ;

庞宏林 .

中国专利 :CN111834310A ,2020-10-27

[7]

BGA芯片封装结构及其封装方法 [P].

唐明星 ;

罗锡彦 ;

李伟 ;

潘锋 .

中国专利 :CN115394663A ,2022-11-25

[8]

一种BGA封装结构 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218160352U ,2022-12-27

[9]

一种BGA封装结构 [P].

韩磊磊 .

中国专利 :CN210723023U ,2020-06-09

[10]

一种BGA封装结构 [P].

刁裕博 ;

张军 ;

周斌 .

中国专利 :CN120784184A ,2025-10-14

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