BGA芯片封装结构及其封装方法

被引：0

申请号：

CN202211062627.0

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN115394663A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

唐明星罗锡彦李伟潘锋

申请人：

申请人地址：

518115 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

B08B502

代理机构：

深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785

代理人：

华江瑞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20220831
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P].

周海涛 .

中国专利 :CN118712169B ,2024-12-17

[2]

一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P].

周海涛 .

中国专利 :CN118712169A ,2024-09-27

[3]

一种BGA芯片封装方法 [P].

林梓梁 ;

方智武 ;

方丽文 ;

龙捷 .

中国专利 :CN120453179A ,2025-08-08

[4]

BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构 [P].

谭少鹏 .

中国专利 :CN117457610A ,2024-01-26

[5]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

[6]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[7]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

周小波 ;

胡恒广 ;

闫冬成 ;

韩平 .

中国专利 :CN118099294A ,2024-05-28

[8]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111509052A ,2020-08-07

[9]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[10]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

庞宏林 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111524924B ,2020-08-11

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