一种BGA芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510498526.5

申请日：

2025-04-21

公开(公告)号：

CN120453179A

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

林梓梁方智武方丽文龙捷

申请人：

深圳市东方聚成科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路27号1栋二层

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842

代理人：

赵洪磊

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	公开	公开
2025-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250421
2025-12-26	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/60申请公布日:20250808

共 50 条

[1]

BGA芯片封装结构及其封装方法 [P].

唐明星 ;

罗锡彦 ;

李伟 ;

潘锋 .

中国专利 :CN115394663A ,2022-11-25

[2]

一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P].

周海涛 .

中国专利 :CN118712169B ,2024-12-17

[3]

一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P].

周海涛 .

中国专利 :CN118712169A ,2024-09-27

[4]

一种BGA芯片封装方法 [P].

芶晓松 ;

阎德劲 ;

邱志 .

中国专利 :CN115116864A ,2022-09-27

[5]

一种BGA芯片封装测试方法 [P].

罗锡彦 ;

赖辰辰 ;

李天文 .

中国专利 :CN120468295A ,2025-08-12

[6]

一种芯片BGA封装加固方法 [P].

贺晓锋 .

中国专利 :CN105047570B ,2015-11-11

[7]

一种BGA芯片封装工艺方法 [P].

张力 ;

廖承宇 ;

何洪文 .

中国专利 :CN114792633A ,2022-07-26

[8]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[9]

一种BGA芯片封装装置 [P].

李艳花 ;

杨焱 .

中国专利 :CN200983362Y ,2007-11-28

[10]

一种BGA芯片的封装结构 [P].

程明军 .

中国专利 :CN215266278U ,2021-12-21

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