一种BGA芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620137784.3

申请日：

2006-09-29

公开(公告)号：

CN200983362Y

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

李艳花杨焱

申请人：

申请人地址：

518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司

代理人：

龙洪;霍育栋

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724310534 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006201377843 登记生效日:20151106 变更事项:专利权人变更前权利人:中兴通讯股份有限公司变更后权利人:中兴通讯股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:深圳市中兴微电子技术有限公司
2016-11-02	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101685481434 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2006201377843 申请日:20060929 授权公告日:20071128 终止日期:无
2007-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于EMMC芯片的BGA封装装置 [P].

袁迪 .

中国专利 :CN204067339U ,2014-12-31

[2]

一种芯片封装装置 [P].

沈旻 ;

通权 ;

朱安举 ;

王苏成 .

中国专利 :CN220474571U ,2024-02-09

[3]

一种芯片封装装置 [P].

项刚 ;

雷双全 ;

曾洁英 ;

刁云刚 ;

赵维 .

中国专利 :CN215578509U ,2022-01-18

[4]

一种芯片封装装置 [P].

韩金磊 .

中国专利 :CN222980498U ,2025-06-13

[5]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[6]

一种芯片封装装置 [P].

张春尧 .

中国专利 :CN208460741U ,2019-02-01

[7]

一种芯片封装装置 [P].

黄兆岭 ;

李思远 ;

卢淼兰 ;

陆家淇 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN216902890U ,2022-07-05

[8]

一种BGA芯片的封装结构 [P].

程明军 .

中国专利 :CN215266278U ,2021-12-21

[9]

一种BGA芯片均匀加热拆装装置 [P].

文其英 .

中国专利 :CN205266036U ,2016-05-25

[10]

一种量子芯片封装装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN218451122U ,2023-02-03

← 1 2 3 4 5 →