一种芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422133477.9

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN222980498U

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

韩金磊

申请人：

上海思朗科技有限公司

申请人地址：

200443 上海市静安区康宁路288弄2号1010

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/427

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

陈金忠

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-15	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/473变更事项:专利权人变更前:上海思朗科技有限公司变更后:上海思朗科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:200443 上海市静安区康宁路288弄2号1010变更后:200443 上海市静安区康宁路288弄2号1010
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P].

陈中南 ;

陈新伟 ;

覃片 .

中国专利 :CN217521949U ,2022-09-30

[2]

一种芯片封装装置 [P].

沈旻 ;

通权 ;

朱安举 ;

王苏成 .

中国专利 :CN220474571U ,2024-02-09

[3]

一种芯片封装装置 [P].

项刚 ;

雷双全 ;

曾洁英 ;

刁云刚 ;

赵维 .

中国专利 :CN215578509U ,2022-01-18

[4]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[5]

一种芯片封装装置 [P].

张春尧 .

中国专利 :CN208460741U ,2019-02-01

[6]

一种芯片封装装置 [P].

黄兆岭 ;

李思远 ;

卢淼兰 ;

陆家淇 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN216902890U ,2022-07-05

[7]

一种量子芯片封装装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN218451122U ,2023-02-03

[8]

一种光芯片封装装置 [P].

梁树伟 ;

马泽斌 ;

高磊 ;

蒋延标 .

中国专利 :CN220290765U ,2024-01-02

[9]

一种量子芯片封装装置 [P].

洪释怀 .

中国专利 :CN220796719U ,2024-04-16

[10]

一种射频芯片封装装置 [P].

左玉多 ;

刘栋 ;

刘威 ;

李秋葶 .

中国专利 :CN220600344U ,2024-03-15

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