共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种量子芯片封装装置
被引：0
申请号：
CN202222676353.6
申请日：
2022-10-11
公开(公告)号：
CN218451122U
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号：
H10N6081
IPC分类号：
H10N6082
G06N1040
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 授权 | 授权 |