共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种量子芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721871596.8
申请日：
2017-12-28
公开(公告)号：
CN207353227U
公开(公告)日：
2018-05-11
发明(设计)人：
李松
孔伟成
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号：
H01L2316
IPC分类号：
H01L2304
代理机构：
安徽知问律师事务所 34134
代理人：
代群群
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/16 变更事项:发明人 变更前:李松 孔伟成 变更后:李松 |
| 2018-05-11 | 授权 | 授权 |