共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322075803.0
申请日：
2023-08-03
公开(公告)号：
CN220474571U
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
沈旻
通权
朱安举
王苏成
申请人：
浙江天极集成电路技术有限公司
申请人地址：
314200 浙江省嘉兴市平湖市曹桥街道勤安路198号3号楼1层
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
代理机构：
嘉兴佳联专利代理事务所(普通合伙) 33507
代理人：
蓝霞
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |