一种射频芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322303073.5

申请日：

2023-08-25

公开(公告)号：

CN220600344U

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

左玉多刘栋刘威李秋葶

申请人：

河北茁芯电子技术有限公司

申请人地址：

050200 河北省石家庄市新石北路368号3号楼西区二层229号

IPC主分类号：

F16F15/067

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

南昌见桔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 36167

代理人：

孙海锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种射频芯片封装装置 [P].

林红伍 .

中国专利 :CN209133485U ,2019-07-19

[2]

一种miniLED芯片封装装置 [P].

雷强 ;

陈颺 ;

徐金梅 .

中国专利 :CN218228281U ,2023-01-06

[3]

一种芯片封装机的封装装置 [P].

杜俊钟 ;

赵自强 .

中国专利 :CN216773196U ,2022-06-17

[4]

一种芯片封装装置及其封装系统 [P].

刘长松 ;

梁启超 ;

杨龙 ;

黄铭 .

中国专利 :CN114571615A ,2022-06-03

[5]

一种芯片固晶封装装置 [P].

童昕峰 ;

邓清英 ;

朱坚华 ;

汪妮娜 ;

赵冬琴 ;

吴婉君 ;

朱林敏 ;

方静 ;

周杨 .

中国专利 :CN221427760U ,2024-07-26

[6]

一种芯片封装装置 [P].

沈旻 ;

通权 ;

朱安举 ;

王苏成 .

中国专利 :CN220474571U ,2024-02-09

[7]

一种芯片封装装置 [P].

项刚 ;

雷双全 ;

曾洁英 ;

刁云刚 ;

赵维 .

中国专利 :CN215578509U ,2022-01-18

[8]

一种芯片封装装置 [P].

韩金磊 .

中国专利 :CN222980498U ,2025-06-13

[9]

一种芯片封装装置 [P].

林家添 ;

林华海 ;

刘晶洁 .

中国专利 :CN119833437A ,2025-04-15

[10]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

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