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一种射频芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822129191.8
申请日：
2018-12-19
公开(公告)号：
CN209133485U
公开(公告)日：
2019-07-19
发明(设计)人：
林红伍
申请人：
申请人地址：
300384 天津市南开区华苑产业园物华道8号凯发大厦A座610
IPC主分类号：
H01L23043
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-27 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/043 申请日:20181219 授权公告日:20190719 终止日期:20191219 |
| 2019-07-19 | 授权 | 授权 |