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一种射频模组封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422020481.4
申请日：
2024-08-19
公开(公告)号：
CN222690646U
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
陈振辉
申请人：
久凌（温州）电子科技有限公司
申请人地址：
325099 浙江省温州市鹿城区五马街道人民东路国信大厦3楼306室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
杭州博创立新知识产权代理事务所(普通合伙) 33418
代理人：
李宇涛
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
温州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-28 | 授权 | 授权 |