一种无损激光模组封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421390052.X

申请日：

2024-06-18

公开(公告)号：

CN222932538U

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

李世荣

申请人：

深圳市瑞欣峰电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道庄边社区固戍工业区D栋厂房5楼

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

F16F15/08 H01S5/0235 H01S3/00 G01L5/00

代理机构：

广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732

代理人：

唐青春

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

激光封装装置 [P].

唐怀 ;

郭燕玉 .

中国专利 :CN216489008U ,2022-05-10

[2]

一种射频模组封装装置 [P].

陈振辉 .

中国专利 :CN222690646U ,2025-03-28

[3]

一种LED芯片封装装置 [P].

徐长国 .

中国专利 :CN211320134U ,2020-08-21

[4]

一种LED模组的封装装置 [P].

李桃 ;

贾米伟 ;

罗永军 .

中国专利 :CN217881559U ,2022-11-22

[5]

一种堆叠光模组封装装置 [P].

吴虹 .

中国专利 :CN223108122U ,2025-07-15

[6]

一种电池模组自动封装装置 [P].

徐昊 .

中国专利 :CN223501923U ,2025-10-31

[7]

一种封装装置 [P].

张细庆 ;

吴海洋 ;

赵滨 .

中国专利 :CN221368992U ,2024-07-19

[8]

一种封装装置 [P].

黄一明 .

中国专利 :CN204660162U ,2015-09-23

[9]

一种分离式LED模组面封装装置 [P].

王迪 .

中国专利 :CN211238286U ,2020-08-11

[10]

一种有压气瓶封装装置 [P].

李鹏 .

中国专利 :CN214167320U ,2021-09-10

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