激光封装装置

被引：0

申请号：

CN202122898249.7

申请日：

2021-11-24

公开(公告)号：

CN216489008U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

唐怀郭燕玉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦23楼、24楼

IPC主分类号：

H01S502253

IPC分类号：

H01S50232 H01S502345 H01S502335 H01S5024

代理机构：

深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351

代理人：

刘云青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

激光封装装置 [P].

张亮 ;

李金川 .

中国专利 :CN111725097A ,2020-09-29

[2]

激光封装方法及激光封装装置 [P].

李牧野 .

中国专利 :CN107665826A ,2018-02-06

[3]

激光器的封装装置 [P].

郝自亮 ;

曾令玥 ;

胡慧璇 ;

吴梦迪 .

中国专利 :CN216436392U ,2022-05-03

[4]

焊接封装装置 [P].

朱建平 .

中国专利 :CN207503963U ,2018-06-15

[5]

激光器同轴封装装置 [P].

刘腾 .

中国专利 :CN207398575U ,2018-05-22

[6]

半导体激光塑料成型封装装置 [P].

李秉杰 ;

陈宏年 ;

许荣宗 .

中国专利 :CN2255682Y ,1997-06-04

[7]

激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法 [P].

王伟 .

中国专利 :CN104393197B ,2015-03-04

[8]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[9]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[10]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

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