焊接封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721338747.3

申请日：

2017-10-17

公开(公告)号：

CN207503963U

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

朱建平

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道永昌隆工业园创业一路9号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

郭俊霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

焊接封装装置 [P].

朱建平 .

中国专利 :CN107507817A ,2017-12-22

[2]

一种焊接封装装置 [P].

王信强 .

中国专利 :CN210648913U ,2020-06-02

[3]

一种焊接封装装置 [P].

李强 .

中国专利 :CN209793007U ,2019-12-17

[4]

激光封装装置 [P].

唐怀 ;

郭燕玉 .

中国专利 :CN216489008U ,2022-05-10

[5]

同轴TOSA封装装置 [P].

绪海波 ;

胡志军 .

中国专利 :CN206270550U ,2017-06-20

[6]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[7]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[8]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

[9]

封装装置 [P].

蔡俊宏 ;

张凯闵 ;

林彦伶 ;

张国鑫 .

中国专利 :CN223363140U ,2025-09-19

[10]

封装装置 [P].

潘东平 ;

程继华 ;

潘柳静 ;

潘新昌 .

中国专利 :CN205810857U ,2016-12-14

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