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焊接封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710964497.2
申请日：
2017-10-17
公开(公告)号：
CN107507817A
公开(公告)日：
2017-12-22
发明(设计)人：
朱建平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道永昌隆工业园创业一路9号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
郭俊霞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-22 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20171017 |