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一种堆叠光模组封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422452051.X
申请日：
2024-10-11
公开(公告)号：
CN223108122U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
吴虹
申请人：
南京博锐半导体有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市江宁区苏源大道19号江宁九龙湖国际企业总部园内A1号楼23层（江宁开发区）
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
H01L25/16
H01L23/498
H01L23/31
H01L23/29
H01L23/64
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
田凌涛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |