一种LED模组的封装装置

被引：0

申请号：

CN202221686092.X

申请日：

2022-07-01

公开(公告)号：

CN217881559U

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

李桃贾米伟罗永军

申请人：

申请人地址：

201400 上海市奉贤区大叶公路6999号1幢

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

华小明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种分离式LED模组面封装装置 [P].

王迪 .

中国专利 :CN211238286U ,2020-08-11

[2]

一种电池模组自动封装装置 [P].

徐昊 .

中国专利 :CN223501923U ,2025-10-31

[3]

一种LED支架封装模组 [P].

韩小瑞 .

:CN221176254U ,2024-06-18

[4]

一种LED封装装置 [P].

吴娟 .

中国专利 :CN208385451U ,2019-01-15

[5]

一种LED封装装置 [P].

任金松 ;

任泽成 .

中国专利 :CN217822848U ,2022-11-15

[6]

一种易拉罐封装装置 [P].

戚功成 .

中国专利 :CN208716808U ,2019-04-09

[7]

一种烟叶封装装置 [P].

王杰 ;

方勇 ;

王川 ;

吴永春 ;

周兴 ;

吴学玲 ;

雷莉 ;

李鑫 ;

王秀丽 ;

闵坤 ;

杨杰 ;

彭勇 ;

周月 ;

王栋 ;

周树 ;

黄睿 ;

马翠玲 .

中国专利 :CN220465900U ,2024-02-09

[8]

一种枸杞封装装置 [P].

宋学锋 .

中国专利 :CN215044247U ,2021-12-07

[9]

一种多角度箱体封装装置 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN207208643U ,2018-04-10

[10]

一种射频模组封装装置 [P].

陈振辉 .

中国专利 :CN222690646U ,2025-03-28

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