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一种LED芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020047171.0
申请日：
2020-01-10
公开(公告)号：
CN211320134U
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
徐长国
申请人：
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区明珠东路1333号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
杨德智
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 授权 | 授权 |