一种miniLED芯片封装装置

被引：0

申请号：

CN202222466789.2

申请日：

2022-09-16

公开(公告)号：

CN218228281U

公开(公告)日：

2023-01-06

发明(设计)人：

雷强陈颺徐金梅

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区漕宝路36号2号楼2楼205、207室

IPC主分类号：

B41F1508

IPC分类号：

B41F1518 B41F1544 H01L21687 H01L3362

代理机构：

重庆知育道知识产权代理事务所(普通合伙) 50296

代理人：

郭逸青

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种miniLED芯片及封装装置 [P].

叶明辉 ;

高春瑞 ;

郑剑飞 ;

郑文财 .

中国专利 :CN208690298U ,2019-04-02

[2]

一种LED芯片封装装置 [P].

徐长国 .

中国专利 :CN211320134U ,2020-08-21

[3]

一种MiniLED器件封装装置 [P].

柳圣昊 .

中国专利 :CN221570305U ,2024-08-20

[4]

一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214542167U ,2021-10-29

[5]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[6]

一种高分区MINILED板用封装装置 [P].

朱道田 .

中国专利 :CN217955881U ,2022-12-02

[7]

一种光芯片封装装置 [P].

梁树伟 ;

马泽斌 ;

高磊 ;

蒋延标 .

中国专利 :CN220290765U ,2024-01-02

[8]

一种量子芯片封装装置 [P].

洪释怀 .

中国专利 :CN220796719U ,2024-04-16

[9]

一种射频芯片封装装置 [P].

左玉多 ;

刘栋 ;

刘威 ;

李秋葶 .

中国专利 :CN220600344U ,2024-03-15

[10]

一种量子芯片封装装置 [P].

李松 ;

孔伟成 .

中国专利 :CN207353227U ,2018-05-11

← 1 2 3 4 5 →