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一种高分区MINILED板用封装装置
被引：0
申请号：
CN202221498993.6
申请日：
2022-06-15
公开(公告)号：
CN217955881U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
朱道田
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678
代理人：
朱静洁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |