共 50 条
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一种用于芯片加工的芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120688660.9
申请日：
2021-04-06
公开(公告)号：
CN214542167U
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园15#标房
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L21677
H01L21683
H01L21687
H01L2167
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 授权 | 授权 |