共 50 条
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一种用于芯片加工的芯片封装装置
被引：0
申请号：
CN202123374742.5
申请日：
2021-12-30
公开(公告)号：
CN216871944U
公开(公告)日：
2022-07-01
发明(设计)人：
陈力颖
申请人：
申请人地址：
300000 天津市西青区西青学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼605-5室
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2329
H01L2348
代理机构：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217
代理人：
高正方
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 授权 | 授权 |