学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种芯片加工封装装置

被引：0
申请号：
CN202222662687.8
申请日：
2022-10-11
公开(公告)号：
CN218414501U
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
程永梅
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区庙山路1号012幢、013幢、008幢、009幢
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人：
袁克来
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-31 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片加工用封装装置 [P]. 
谢平亚 ;
刘平 .
中国专利 :CN212461652U ,2021-02-02
[2]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
周韬宇 .
中国专利 :CN221125920U ,2024-06-11
[3]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214542167U ,2021-10-29
[4]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
陈中南 ;
陈新伟 ;
覃片 .
中国专利 :CN217521949U ,2022-09-30
[5]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
陈力颖 .
中国专利 :CN216871944U ,2022-07-01
[6]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
曾龙 .
中国专利 :CN218416840U ,2023-01-31
[7]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
陈卫国 .
中国专利 :CN221239587U ,2024-06-28
[8]
一种芯片封装装置 [P]. 
张春尧 .
中国专利 :CN208460741U ,2019-02-01
[9]
一种芯片加工用封装装置 [P]. 
梁鹏 ;
郑振兴 ;
郝刚 ;
林智勇 ;
陈智斌 .
中国专利 :CN114361077A ,2022-04-15
[10]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
刘盛华 ;
张雷 ;
彭大国 ;
许战越 .
中国专利 :CN222214132U ,2024-12-20
12345