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一种芯片加工用封装装置

被引：0
申请号：
CN202210003498.1
申请日：
2022-01-06
公开(公告)号：
CN114361077A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
梁鹏 郑振兴 郝刚 林智勇 陈智斌
申请人：
申请人地址：
510665 广东省广州市天河区中山大道西293号广东技术师范大学
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-15 公开 公开
2022-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220106
共 50 条
[1]
一种用于芯片加工的芯片封装装置 [P]. 
陈卫国 .
中国专利 :CN221239587U ,2024-06-28
[2]
一种芯片加工用封装装置 [P]. 
谢平亚 ;
刘平 .
中国专利 :CN212461652U ,2021-02-02
[3]
一种用于芯片加工用的封装装置 [P]. 
路立群 ;
李凤燕 ;
路园园 .
中国专利 :CN117577545A ,2024-02-20
[4]
一种用于芯片加工用的封装装置 [P]. 
戚丽芹 ;
李瑞 ;
郭玲玲 .
中国专利 :CN120527268A ,2025-08-22
[5]
一种芯片制造加工用的封装装置 [P]. 
黎杰锋 ;
孙东 ;
孙江海 .
中国专利 :CN121011558A ,2025-11-25
[6]
一种用于芯片加工用的封装装置 [P]. 
路立群 ;
李凤燕 ;
路园园 .
中国专利 :CN117577545B ,2024-07-26
[7]
一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法 [P]. 
陈敏政 .
中国专利 :CN117612969B ,2024-07-30
[8]
一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法 [P]. 
陈敏政 .
中国专利 :CN117612969A ,2024-02-27
[9]
一种芯片加工封装装置 [P]. 
程永梅 .
中国专利 :CN218414501U ,2023-01-31
[10]
一种智能芯片加工用封装装置 [P]. 
邓涛 .
中国专利 :CN217182140U ,2022-08-12
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