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一种智能芯片封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121941645.7
申请日：
2021-08-18
公开(公告)号：
CN216133854U
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
郑希珍
申请人：
申请人地址：
334000 江西省上饶市德兴市高新技术开发区新阳路光电产业园
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L2310
H01L2349
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
陆婉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 授权 | 授权 |