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一种射频前端模组封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311394589.3
申请日：
2023-10-25
公开(公告)号：
CN117325386A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
黎卓元
俞小平
朱富
申请人：
深圳大洲微系统技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋6层C座L
IPC主分类号：
B29C45/14
IPC分类号：
B29C45/73
B29C45/40
代理机构：
合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142
代理人：
徐俊杰
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-29 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B29C 45/14申请公布日:20240102 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |