共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422843208.1
申请日：
2024-11-21
公开(公告)号：
CN223501822U
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
周南嘉
孙延树
刘国栋
申请人：
芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号3号楼2层215室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
H01L21/56
代理机构：
浙江金杜智源知识产权代理有限公司 33511
代理人：
蒋力
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |