一种芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121364285.9

申请日：

2021-06-19

公开(公告)号：

CN215578509U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

项刚雷双全曾洁英刁云刚赵维

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市涪城区涪金路389号5G科技园

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2316 H01L2304 H01L23367

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装装置 [P].

沈旻 ;

通权 ;

朱安举 ;

王苏成 .

中国专利 :CN220474571U ,2024-02-09

[2]

一种芯片封装装置 [P].

韩金磊 .

中国专利 :CN222980498U ,2025-06-13

[3]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[4]

一种芯片封装装置 [P].

张春尧 .

中国专利 :CN208460741U ,2019-02-01

[5]

一种芯片封装装置 [P].

黄兆岭 ;

李思远 ;

卢淼兰 ;

陆家淇 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN216902890U ,2022-07-05

[6]

一种量子芯片封装装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN218451122U ,2023-02-03

[7]

一种光芯片封装装置 [P].

梁树伟 ;

马泽斌 ;

高磊 ;

蒋延标 .

中国专利 :CN220290765U ,2024-01-02

[8]

一种量子芯片封装装置 [P].

洪释怀 .

中国专利 :CN220796719U ,2024-04-16

[9]

一种射频芯片封装装置 [P].

左玉多 ;

刘栋 ;

刘威 ;

李秋葶 .

中国专利 :CN220600344U ,2024-03-15

[10]

一种量子芯片封装装置 [P].

李春华 .

中国专利 :CN211845384U ,2020-11-03

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