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一种BGA芯片封装结构及其封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411185766.1
申请日：
2024-08-27
公开(公告)号：
CN118712169A
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
周海涛
申请人：
深圳桑达科技发展有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华发北路桑达大厦三层
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/49
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837
代理人：
邓冠山
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240827 |
| 2024-12-17 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-27 | 公开 | 公开 |