共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种防翘曲的BGA芯片封装工艺及其封装结构
被引：0
申请号：
CN202210702061.7
申请日：
2022-06-21
公开(公告)号：
CN114843198A
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
陈登兵
王钊平
张光明
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H05K118
H05K334
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
潘志渊
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20220621 |