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一种多层芯片封装结构及其封装工艺

被引：0
申请号：
CN202210398628.6
申请日：
2022-04-15
公开(公告)号：
CN114743963A
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
王乾
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L2331 H01L2150 H01L2156
代理机构：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人：
裴素艳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-12 公开 公开
2022-07-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20220415
共 50 条
[1]
一种多层芯片堆叠封装结构及封装工艺 [P]. 
金玉梅 ;
缪春林 ;
刘涛 ;
李韦韦 .
中国专利 :CN117672987A ,2024-03-08
[2]
一种芯片封装结构及其封装工艺 [P]. 
黄明乐 .
中国专利 :CN119742291A ,2025-04-01
[3]
封装结构及其封装工艺 [P]. 
杨秉谋 ;
孙元鹏 ;
万帮卫 ;
方先华 ;
林政 ;
方彬彬 .
中国专利 :CN103311142A ,2013-09-18
[4]
半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P]. 
陆洋 ;
李成 .
中国专利 :CN110854083B ,2020-02-28
[5]
一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P]. 
周海涛 .
中国专利 :CN118712169B ,2024-12-17
[6]
一种BGA芯片封装结构及其封装工艺 [P]. 
周海涛 .
中国专利 :CN118712169A ,2024-09-27
[7]
一种芯片散热封装结构及其封装工艺 [P]. 
黄周霞 .
中国专利 :CN118448370A ,2024-08-06
[8]
芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN106601635A ,2017-04-26
[9]
芯片封装结构与芯片封装工艺 [P]. 
江家雯 ;
陈守龙 .
中国专利 :CN1996575A ,2007-07-11
[10]
芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN106601634A ,2017-04-26
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