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半导体芯片的封装结构及其封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911154516.0
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN110854083B
公开(公告)日：
2020-02-28
发明(设计)人：
陆洋
李成
申请人：
申请人地址：
300450 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
周永强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-28 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191122 |
| 2020-12-04 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:申请人 变更前:海光信息技术有限公司 变更后:海光信息技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:300450 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8 变更后:300450 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8 |
| 2021-03-23 | 授权 | 授权 |