一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411531823.7

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119447006A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

汪振李长钢陈勇张钦杰覃朋飞

申请人：

重庆鹰谷光电股份有限公司

申请人地址：

400060 重庆市南岸区经开区丹龙路7号E幢

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/68

代理机构：

重庆顾迪专利代理事务所(普通合伙) 50246

代理人：

王碧容

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	授权	授权
2025-02-14	公开	公开
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20241030

共 50 条

[1]

一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P].

汪振 ;

李长钢 ;

陈勇 ;

张钦杰 ;

覃朋飞 .

中国专利 :CN119447006B ,2025-08-29

[2]

半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P].

陆洋 ;

李成 .

中国专利 :CN110854083B ,2020-02-28

[3]

半导体芯片封装工艺 [P].

郑学贵 ;

刘铮 ;

吴高仰 ;

王建钦 .

中国专利 :CN119947003A ,2025-05-06

[4]

一种半导体封装模具及其封装工艺 [P].

童华 .

中国专利 :CN110556303B ,2019-12-10

[5]

半导体封装结构和半导体封装工艺 [P].

叶国俊 ;

王先锋 ;

银光耀 .

中国专利 :CN117594459A ,2024-02-23

[6]

半导体封装结构与半导体封装工艺 [P].

廖国成 .

中国专利 :CN101944520A ,2011-01-12

[7]

半导体封装结构以及半导体封装工艺 [P].

陈光雄 ;

王圣民 ;

张勖帆 .

中国专利 :CN102244062B ,2011-11-16

[8]

一种半导体芯片封装装置及封装工艺 [P].

黄昌民 ;

张志奇 ;

谷岳生 ;

张站东 .

中国专利 :CN120184056B ,2025-10-21

[9]

半导体封装结构及封装工艺 [P].

博德·K·艾皮特 .

中国专利 :CN101937899B ,2011-01-05

[10]

一种半导体芯片封装装置及封装工艺 [P].

詹骐泽 ;

阳小冬 ;

林河北 ;

陈永金 .

中国专利 :CN116153819B ,2024-04-09

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